立博中国大唐电信“ComipTM芯片”研制成功
本报讯（记者王雪瑾）昨日，科技部高新技能发展及产业化司与大唐电信科技股份有限公司在北京举办了国家“十五”八六三方案超大规模集成电路规划专项要点课题“面向通讯的归纳信息处理SOC（System on Chip，体系芯片）渠道”的技能成果与产品发布会。大唐电信揭露宣告：公司现已自主开发成功和把握了“ComipTM芯片”技能。
“ComipTM芯片”不只能够使用于通讯整机，也能够使用于通讯终端。昨日大唐电信还将“ComipTM 芯片”技能的第一代使用产品可视电话和电视程序阅读体系展出。
美国新思科技公司总裁陈志宽博士在大会上宣告，“ComipTM芯片”当选了闻名的美国新思科技公司“出色芯片全球宣扬方案”。大唐电信科技股份有限公司董事长周寰表明，“ComipTM芯片”打破了国外少量厂家在SOC渠道范畴统一天下的格式。
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