立博中国大唐电信推出COMIPTM方案
)、美国新思科技、上海中芯世界和浙江大学信息科学与工程学院在北京举行了“COMIPTM方案”结构协作协议签字仪式，宣告共同开发用于未来通讯的归纳信息处理SOC（sys-tem on chip 体系级芯片）渠道。COMIPTM作为一款全新的SOC渠道将成为大唐电信未来通讯设备的中心芯片。依据该协议，大唐电信将与其协作伙伴联合开发该芯片渠道并在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量出产。
在签字仪式上，大唐电信总裁魏少军博士表明，“COMIPTM方案”的施行将会对大唐电信的无线通讯和网络通讯设备的开发和工业化供给新一代专业解决方案。大唐电信将在恰当的时分敞开该渠道，供给给业界的其它企业、高校和研究机构运用。
业界人士以为，大唐电信此次联合美国新思科技、上海中芯世界和浙江大学等世界上闻名的集成电路设计东西、芯片出产和信息技术研究企业和高校，预示着该公司在未来无线通讯和网络通讯方面将有大手笔的方案。大唐电信是我国通讯范畴的知名企业，在集成电路芯片范畴具有多项自主知识产权，其部属的大唐微电子技术有限公司是国内集成电路设计职业的主干。此次大唐电信宣告开发新一代SOC渠道，无疑是2003年通讯职业和微电子职业的一件大事，对我国的通讯业和集成电路工业将发生深远的影响。（证券时报） 大唐电信推出COMIPTM方案
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